村田代理深圳智成提供貼片電容焊接不良的原因有哪些及注意事項

一、開裂（指電容器上出現裂痕導致產品無法正常工作），這種現象一般是低阻造成。原因有：

1.PCB受外力后短路居多。

2.非電容本身受了外力碰撞，就有可能會短路或呈低阻。

3.外施應力電壓過高還會導致MLCC電容無效，一般是短路或低阻，但該類現象在預留充足容量的情形下應當不多。

村田代理智成電子這種情況一般得先查驗商品工作時是否需要振動或是晃動，再查驗商品容積是否滿足要求。

二、短路燒毀（指電容在PCB板工作時發生損壞狀況造成商品無法繼續工作），導致這種情況的原因一般有：

1.電容封裝型號不夠大;

2.預留容量不足夠;

3.抗壓太小或是商品電流過大。

假如這類情況發生的話，我們應該更換貼片電容型號，可檢查出主要原因。再選擇更換貼片電容容積抗壓或是型號，如找不到合適的型號更換，可把電容并聯或是串連去解決問題。

三.村田代理智成電子告訴您貼片電容在焊接過程的注意事項

1、MLCC貼片電容若放置太久，儲存條件潮濕或其它原因，容易出現氧化，就會影響貼片電容的可焊性。

2、不良的原因和焊盤還有焊膏也有關系。

3、焊接溫度的影響，在焊接工藝上可能用的是回流焊，這種焊接方式在溫度的控制上與時間的控制上，如果稍有偏差就會出現焊接不良，有的時候溫度高一點就不會出現焊接不良的現象。

4、0805以下封裝貼片電容可以用波峰焊，1206以上封裝建議用回流焊。嚴禁用波峰焊。