貼片電容常用的有三種焊接方法，波峰焊，回流焊和手工焊接。因?yàn)橛幸恍┵N片電容不大，為防止焊接時(shí)造成貼片電容毀壞，下面村田電容代理商深圳智成電子小編來(lái)講一下貼片電容焊接時(shí)需要注意的事項(xiàng).

1、貼片電容回流焊接注意事項(xiàng)

1、最理想的焊接材料量應(yīng)是電力電容器厚度1/2或1/3。

2、過(guò)長(zhǎng)的浸焊接材料時(shí)長(zhǎng)會(huì)損壞電容器可鍛性，因而焊接時(shí)間應(yīng)盡量貼近所介紹的時(shí)長(zhǎng)。

2、貼片電容波峰焊接注意事項(xiàng)

1、保證電力電容器早已加熱充足。

2、電力電容器和融化的焊接材料間的溫差不可以超過(guò)100℃到130℃。

3、焊接后降溫方式應(yīng)盡量是冷卻。

4、特定僅可以用回流焊接的電力電容器不可以用波峰焊接。

3、貼片電容手工焊接注意事項(xiàng)

1、所使用的電烙鐵的尖形的直徑較大為1.0mm。

2、電烙鐵無(wú)法直接遇到電力電容器上(波峰焊接)。

焊接貼片電容最好使用回流焊爐，也可以用波峰焊。如果沒(méi)選擇必須使用手工焊，謹(jǐn)記電烙鐵時(shí)，無(wú)法直接遇到貼片電容器，由于電烙鐵高溫容易損壞電子器件，大尺寸的MLCC可以通過(guò)載臺(tái)方法確保足夠的加熱。

貼片電容封裝尺寸可以分為01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、1825、2225、3012、3035等十二種英制標(biāo)準(zhǔn)化的封裝尺寸，在其中01005、0201、0402、0603、0805、1206為常見(jiàn)的封裝尺寸貼片電容其容積范疇一般在0.5pF~1uF；而1210，1812，1825，2225，3012、3035這幾點(diǎn)為大型號(hào)的貼片電容封裝尺寸，其容積范疇在1uF~100uF等。

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